深圳安博电子有限公司

深圳安博电子有限公司  集成电路后工序加工
IC测试 COB邦定 SMT贴片 wafer切磨分检  封装

94年成立，20年IC加工历史，注册资本1亿元 员工600人

深圳安博电子有限公司是专业从事集成电路后序加工和生产的中外合资企业，是获得首批认证的国家级高新技术企业、国家四部委认定的国家集成电路封测企业、深圳市科工贸信委批准的定点 “深圳超大规模集成电路测试平台”。公司已通过ISO 9001-2008认证（2001年通过ISO 9001-1994，2008年通过ISO 9001-2000），同时2008年又通过了QC 080000认证。2005年至2012年，安博公司连续八被全国外商投资协会评为“外商投资双优企业”。

业务范围

4吋至12吋集成电路晶圆测试（CP）、晶圆减薄、切割分捡、贴膜划片、自动分捡、成品测试、COB封装、堆叠式IC软封装、SMT贴片、IC模块组装加工、硬封装（SOP8）、为客户提供测试软件程序编程、探针卡制作及专用PCB设计等服务。安博可以提供从晶圆进来到模组出去的完整的一站式生产加工服务。

加工能力

安博目前拥有专业净化厂房8000㎡和五个生产加工事业部：切磨分检事业部（月切挑能力2亿IC、月减薄能力为2～2.5万片）；测试事业部（月中测能力3～3.5万片；月成测能力70kk颗IC）、COB封装事业部（月邦定能力5.0亿线）、SMT及模组事业部（月贴片能力9千万点）、封装事业部（月封装能力25KK）。
欢迎各位IC同行来我司封装 测试 邦定 SMT
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电话：0755-61861998-829 胡先生
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